半薄切片是使用超薄切片機(jī)將樹脂包埋的樣本進(jìn)行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進(jìn)行撈片。主要應(yīng)用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察，超薄切片定位。半薄切片機(jī)提供半薄切片以及進(jìn)行表面光滑處理。
半薄切片機(jī)的使用注意事項(xiàng)：
1.在處理切片刀和更換刀片時(shí)必須十分小心。刀刃十分鋒利，可能造成嚴(yán)重?fù)p傷。
2.在取出刀/刀片之前，必須將刀的固定器從儀器上分離。如果不使用刀，一定將刀放回刀盒中。
3.禁止隨處放置刀，并將刀刃朝上，禁止嘗試接下落過程中的刀。
4.在夾緊刀或者刀片之前，務(wù)必將樣本包塊夾緊。
5.在處理刀或者樣本夾子，更換樣本包塊之前，以及所有的操作間隙時(shí)，務(wù)必鎖定手輪，并且用護(hù)刀器將刀刃覆蓋。
6.在樣本的回收過程中，被如果樣本被重新放置，那么在下次切割之前，切割的距離將會在所選擇厚度上增加所移動(dòng)的距離，這有可能使樣本和刀片發(fā)生碰撞。
7.在操作過程中，確保沒有液體進(jìn)入儀器內(nèi)部。
本公司提供的RMC/MT990半薄切片機(jī)具有加速回程和可調(diào)切割區(qū)，可以輕松切割石蠟、塑料和硬質(zhì)樣品。電機(jī)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)還可以減少重復(fù)的應(yīng)變，產(chǎn)生高質(zhì)量組織學(xué)切片。
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